Servizio prototipi PCB
Tavola monofacciale
Con una scheda di plastica monopezzo come piastra inferiore, il circuito integrato (IC) e altri componenti elettronici sono concentrati su un lato e i fili di rame sono concentrati sull'altro lato. Il numero di fili di rame che possono essere realizzati su un singolo pannello è piccolo e verranno utilizzati solo i primi circuiti stampati.Tavola bifacciale
Prendi una singola piastra di plastica come piastra inferiore, crea fili di rame sulle superfici anteriore e posteriore della piastra inferiore e fori (Via) per consentire ai fili di rame di passare attraverso la piastra di plastica dalla parte anteriore a quella posteriore, in modo che i fili di rame sul davanti e sul retro siano collegati reciprocamente. Connessione, utilizzata in circuiti più complicati.Scheda multistrato
Fabbricare i circuiti richiesti sulle superfici anteriore e posteriore di più pannelli bifacciali e inserire uno strato isolante (materiale plastico) tra i due pannelli a doppia faccia, rispettivamente, e legarli per formare una struttura di diversi strati di fili di rame. Le schede multistrato possono produrre il maggior numero di fili di rame e vengono utilizzate in circuiti più complessi. Allo stato attuale, le schede madri utilizzate nei computer sono per lo più schede a otto strati a causa di troppi componenti. Generalmente piccoli prodotti elettronici, come telefoni cellulari, tablet A causa delle piccole dimensioni richieste, sono necessari almeno otto strati di schede o più. Maggiore è il numero di componenti elettronici e minori sono le dimensioni del prodotto, di solito sono necessari più strati di circuiti stampati.
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