Servizio prototipi PCB
Tavola a lato singolo
Con una scheda di plastica monopezzo come piastra inferiore, il circuito integrato (IC) e gli altri componenti elettronici sono concentrati su un lato, mentre i fili di rame sono concentrati sull'altro lato. Il numero di fili di rame che possono essere realizzati su un singolo pannello è ridotto, e verranno utilizzate solo le prime schede elettroniche.Tavola a doppia faccia
Prendi una singola piastra di plastica come piastra inferiore, fai dei fili di rame sulle superfici anteriore e posteriore della piastra inferiore, e pratica dei fori (Via) per far passare i fili di rame attraverso la piastra di plastica dalla parte anteriore verso la parte posteriore, così che i fili di rame davanti e posteriore siano collegati tra loro. Connessione, usata in circuiti più complessi.Scheda multilivello
Fabbricare i circuiti necessari sulle superfici anteriore e posteriore di più schede biretro, e sovrapporre uno strato isolante (materiale plastico) rispettivamente tra le due schede bifronte e incollarle per formare una struttura composta da diversi strati di fili di rame. Le schede multistrato possono produrre il maggior numero di fili di rame e sono utilizzate in circuiti più complessi. Attualmente, le schede madri utilizzate nei computer sono per lo più schede a otto strati a causa dell'eccesso di componenti. Generalmente prodotti elettronici di piccole dimensioni, come telefoni cellulari, tablet. A causa delle dimensioni ridotte richieste, sono necessari almeno otto strati di schede o più. Più componenti elettronici e più piccolo è il prodotto, di solito sono necessari più strati di circuiti stampati.
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